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摘要
采用冷型三室真空竖引连铸的方法制备了含Ag量分别为1、2、4和20 mass%的Cu-Ag合金。利用光学显微镜、扫描电镜、金属导体电阻率仪和电子拉伸试验机等研究了Ag含量对Cu-Ag合金铸态杆坯组织和性能的影响。结果表明:冷型竖引连铸工艺制备的Cu-Ag合金杆坯具有近似平行于轴向的柱状晶显微组织结构。Ag含量对Cu-Ag合金显微组织和性能具有显著影响。Cu-Ag合金铸态杆坯的显微组织主要由α-Cu基体和Ag粒子组成,Ag颗粒在Cu基体中分布均匀。Cu-1Ag合金的铸态组织基本由初生α相构成,未见明显的共晶组织。Cu-2Ag合金的显微组织主要由枝晶组成,小共晶团均匀的分散在枝晶臂间。Cu-4Ag合金的显微组织开始显示出扩展的分枝。Cu-20Ag合金的显微组织中出现围绕树突的连续网状结构。合金的抗拉强度随Ag含量增高逐渐升高,合金的导电率随Ag含量增高逐渐降低,Cu-20Ag合金的强度和导电率分别为284 MPa和79.7%IACS。
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