Ca0.7La0.2TiO3陶瓷填充氰酸酯树脂高频介电复合材料的制备与性能

作者：张恒; 黄燕春; 彭海益; 缪金波; 邓诗峰^*; 姚晓刚; 林慧兴

来源：复合材料学报, 2021, 38(11): 3757-3763.

DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20210128.001

• 氰酸酯
• 陶瓷
• 介电常数
• 介电损耗
• 力学性能
• 热稳定性

将具有优异介电性能的Ca0.7La0.2TiO3陶瓷填充到氰酸酯(CE)树脂中,通过熔融浇铸技术成功制备了Ca0.7La0.2TiO3/CE复合材料。结果表明,不同Ca0.7La0.2TiO3填料体积分数的复合材料微观结构致密。填料体积分数为40vol%时,获得了高介电常数(ε)和低介电损耗(tanδ)(ε=25.7,tanδ=0.0055, 10 GHz)的复合材料,且弯曲强度达到130 MPa,同时材料的导热系数提高到0.8601 W/(m·K),可有效进行散热。TGA结果表明,相比于CE树脂,复合材料具有更高的热稳定性,在高频通信、集成电路等领域具有良好的应用前景。

• 单位
  中国科学院上海硅酸盐研究所; 华东理工大学