银丝键合烧球参数对键合质量的影响

作者：周文艳; 吴永瑾; 陈家林; 杨国祥; 孔建稳; 康菲菲

来源：贵金属, 2017, 38(03): 34-39.

DOI：10.3969/j.issn.1004-0676.2017.03.007

• 金属材料
• 银键合丝
• 烧球
• 电流
• 时间
• 键合质量
• 无空气焊球(FAB)

经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。

• 单位
  贵研铂业股份有限公司; 昆明贵金属研究所