基于机器视觉的高精度焊膏印刷机研究

作者：曹捷; 张国琦; 刘永安; 闫兴涛; 强鹏飞; 周晓红

来源：电子工艺技术, 2020, 41(01): 25-28.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.007

• 焊膏印刷
• 高精度
• 集成电路
• 机器视觉
• 对位

在当今的电子产品加工中,表面贴装技术(SMT)已是不可或缺的加工技术,而焊膏印刷是SMT中关键工序之一。随着集成电路引脚间距的不断减小,对焊膏印刷的精度要求越来越高,要求机器不断提高PCB和印刷网板对位的精度。机器视觉技术可以精确测量PCB上MARK点的坐标和印刷网板上MARK点的坐标,从而确定PCB与印刷网板的相互位置,当两者出现错位时,通过伺服电机调整印刷网板三点X-Y1-Y2的位置使其与PCB上下相对应,是本研究的关键点。

• 单位
  中国科学院西安光学精密机械研究所