金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点，与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性，在热管理材料行业具有良好的应用前景，但是其金刚石与Cu的表面润湿性较差，复合材料的一些热学性能甚至低于单相材料的热学性能。对目前金刚石/Cu复合材料的制备手段、改性方法进行总结，并对仍存在的问题提出了解决方向，希望对相关研究人员提供研究方向上的帮助。
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