研制出一种新型退镀工艺用于超硬材料电镀砂轮基体返镀再生。设计退镀速率提升实验，进行配方优化调整，最终明确退镀剂最佳成分配比及其工艺条件。得到的最佳工艺参数：间硝基苯磺酸钠100 g/L,氨基三乙醇230 mL/L,硼砂1 g/L,使用温度70℃～80℃,最佳pH值为10.5。该工艺条件下退镀速率可达13.5μm/h,基体腐蚀深度在2μm以下，实现了砂轮基体的返镀再生。
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