基于过程方法的硬件产品结构缺陷影响因素分析

作者:刘卫东; 胡伟立; 郑慧萌; 肖承地
来源:组合机床与自动化加工技术, 2014, (07): 34-37.
DOI:10.13462/j.cnki.mmtamt.2014.07.010

摘要

为了减少产品在设计过程中因影响因素的考虑不足而导致的结构缺陷,基于过程方法分析了影响结构缺陷各个设计活动模块的影响因素,并且建立了产品结构缺陷的影响因素关系模型。在此基础上,利用模糊层次分析法对结构缺陷设计活动与影响因素定量化描述。研究成果对企业预防和控制硬件产品结构缺陷起到重要指导意义。

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