激光切口法测量ZrB2–SiC–Graphite陶瓷的断裂韧性

作者：张幸红; 王安哲; 谢茂松; **

来源：硅酸盐学报, 2018, 46(12): 1707-1711.

DOI：10.14062/j.issn.0454-5648.2018.12.07

• 陶瓷
• 断裂韧性
• 激光
• 尖锐切口

采用纳秒激光在ZrB2–SiC–Graphite(ZSG)陶瓷材料中引入了尖锐的V型切口,切口尖端半径小于1μm。通过单边V型切口梁法测得ZSG陶瓷材料的断裂韧性为3.88MPa·m1/2,与单边预裂纹梁法结果吻合,表明激光切口法的有效性。研究了断裂韧性与激光切口深度和试样厚度比值(a/W)的关系,对于ZSG陶瓷,试样的a/W取值范围为0.1～0.6时能获得准确的断裂韧性值。

• 单位
  南京工程学院; 航天学院; 哈尔滨工业大学