PBT塑料半导体激光焊接工艺研究

作者：武海军

来源：塑料科技, 2019, 47(11): 82-84.

DOI：10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2019.11.017

• 聚对苯二甲酸丁二醇酯
• 半导体激光
• 激光焊接

针对PBT塑料(聚对苯二甲酸丁二醇酯)的焊接,采用半导体激光器作为加工热源,以PBT板材为实验材料,进行激光功率、离焦量、焊接速度三因素三水平正交优化试验。经外观及剪切力测试,得到焊缝表面无缺陷且强度较高的三组参数,然后采用这三组参数对实际产品进行焊接。结果表明,当焊接工艺参数为激光功率40 W、焊接速度20 mm/s、离焦量-2 mm时,产品能满足外观及气密性要求。

• 单位
  乌海职业技术学院