烧结温度与时间对高锡含铟银基钎料焊接性能和组织的影响

作者：杨凌志; 胡建华; 张婕; 王跃申

来源：热加工工艺, 2021, 50(11): 38-44.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20200696

• 电磁压制
• 银基钎料
• 致密度
• 焊接性能

采用电磁压制方式制备高锡含铟银基钎料用坯,并改变放电参数得到不同致密度的钎料压坯,然后采用不同的液相烧结工艺制备钎料。通过紫铜对接钎焊和T型钎焊试验研究烧结温度与时间对高锡含铟银基钎料焊接性能和组织的影响,并通过SEM显微组织观察、显微硬度测试、接头剥离强度测试等方法对钎焊接头的性能进行评定。结果表明:在电磁压制过程中,当电容值一定时,随着电压值的升高,钎料箔片的致密度越大;当电压值一定时,随着电容值增大,钎料箔片的致密度增大,但增大幅度较小;在烧结过程中,当保温时间一定时,随着烧结温度的升高,对接接头的显微硬度增大,T型接头的剥离强度增大;当烧结温度一定时,随着烧结时间增加,对接接头的显微硬度减小,T型接头的剥离强度降低。

• 单位
  武汉理工大学