2195铝锂合金电子束焊接头的焊后热处理

作者：赵礼; 朱瑞灿; 谢美蓉; 王少刚^*

来源：金属热处理, 2020, 45(01): 84-90.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2020.01.017

• 铝锂合金
• 电子束焊
• 焊后热处理
• 微观组织
• 力学性能

采用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪等微观分析手段,研究不同热处理工艺条件下2195铝锂合金电子束焊接头焊缝区的显微组织演变,探讨接头的焊后热处理强化机制。结果表明,焊后热处理可显著改善接头区域的显微组织,促进强化相的析出,有利于提高接头的力学性能。经过焊后固溶+双级时效热处理,焊态下接头熔合线附近存在的等轴细晶区消失,β’、θ’和T1等强化相在接头焊缝区析出,与单级时效处理工艺相比,双级时效处理的析出强化效果更为显著。力学性能测试表明,经过双级时效热处理后,接头的抗拉强度达到492. 5 MPa,为母材强度的90. 4%。接头拉伸断口表面存在许多小韧窝,并伴随出现解理面,接头呈韧-脆混合型断裂特征。

• 单位
  南京航空航天大学; 首都航天机械有限公司