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摘要
<正>0前言有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区,在生产过程中经常会出现一些问题,例如:基材空旷区压合后铜皱,外光成像后基材处白斑,阻焊后基材位置白斑,测试内短,物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞(图1)。我公司为此问题已经多次被多个客户投诉,物理实验室在进行热冲击验证时也多次发现,现需对此问题进行研究并改善。
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<正>0前言有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区,在生产过程中经常会出现一些问题,例如:基材空旷区压合后铜皱,外光成像后基材处白斑,阻焊后基材位置白斑,测试内短,物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞(图1)。我公司为此问题已经多次被多个客户投诉,物理实验室在进行热冲击验证时也多次发现,现需对此问题进行研究并改善。
