基于热传导模型的IGBT结温计算方法

作者：陈新^*; **民; 王鹏

来源：机车电传动, 2021, (05): 111-114.

DOI：10.13890/j.issn.1000-128x.2021.05.017

• IGBT芯片
• 热传导模型
• 功率损耗
• 结温计算
• 仿真

针对IGBT芯片结温难以直接测量的问题,提出了一种基于热传导模型的IGBT结温计算方法。基于经典的Cauer型RC网络结构,建立了变流器热传导模型;结合传递函数概念和热传导模型结构,完成了变流器热传导模型的参数识别;通过查阅IGBT产品手册以及实际工作工况,计算得到IGBT实时功率损耗;最终通过MATLAB/Simulink进行仿真计算,得到变流器IGBT芯片的实时结温。此方法实现了IGBT芯片结温的快速计算,为IGBT可靠性和寿命评估提供了数据支撑,同时也为功率模块及变流器的设计研发提供了新的科学依据。

• 单位
  株洲中车时代电气股份有限公司