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摘要
本实用新型公开了一种制备CSP器件的晶圆载板装置。本实用新型通过PECVD法直接在晶圆片上镀过渡衬底薄膜,过渡衬底薄膜沉积在晶圆片的底面。本实用新型还提供了载板装置,其包括载板主体、模具单元和隔模板；载板主体上设有电极层,所述的模具单元和隔膜板内嵌在载板主体内；模具单元外部是于载板主体相贴合,叠置在一起。本实用新型能避免MCPCB板对芯片应力传递,引起外延层裂纹的问题,能防止在所沉积的薄膜覆盖晶圆片的电极。
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本实用新型公开了一种制备CSP器件的晶圆载板装置。本实用新型通过PECVD法直接在晶圆片上镀过渡衬底薄膜,过渡衬底薄膜沉积在晶圆片的底面。本实用新型还提供了载板装置,其包括载板主体、模具单元和隔模板；载板主体上设有电极层,所述的模具单元和隔膜板内嵌在载板主体内；模具单元外部是于载板主体相贴合,叠置在一起。本实用新型能避免MCPCB板对芯片应力传递,引起外延层裂纹的问题,能防止在所沉积的薄膜覆盖晶圆片的电极。
