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摘要
本实用新型公开一种沟槽式超薄铝基均热板,包括上壳板、下壳板和灌注管,上壳板的中部和下壳板的中部分别凹陷形成凹腔和位于凹腔四周的凸缘,凹腔表面具有交错微沟槽结构和多个支撑柱,上壳板的边缘凹设管口,管口与凹腔连通,灌注管放置于管口处,上壳板的凸缘和下壳板的凸缘贴合且密封连接,上壳板的支撑柱连接下壳板的支撑柱,液体工质通过灌注管填充于凹腔,密封管口与灌注管。本实用新型的沟槽式超薄铝基均热板,相比铜基均热板具有质量轻、导热率高、材料来源广泛、成本低等特点。同时,超薄铝基均热板的空间占用率极低,能够很好地适应当前电子产品集成化、小型化的需求。
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