自组装单分子膜的末端基团对化学气相沉积铜薄膜的影响

作者：刘铮铮; 王琦; 刘鑫; 包杰琼

来源：材料科学与工程学报, 2008, (04): 545-549.

• 材料表面与界面
• 自组装单分子膜(SAMs)
• 末端官能团
• 铜薄膜
• 化学气相沉积 material surface and interface
• self-assembled monolayers(SAMs)
• terminated functional groups
• copper film
• chemical vapor deposition

利用化学气相沉积(CVD)的方法在自组装单分子膜(SAMs)修饰的SiO2表面沉积铜薄膜,并对得到的铜薄膜的性质进行表征与分析。通过比较研究发现:在沉积过程中,SAMs的末端基团作为铜沉积的反应位点,末端基团与铜之间的相互作用力越强,则铜在基材表面的沉积与附着能力越强,而且SAMs阻挡铜原子扩散进入硅内部的效果越好。而SAMs的生长取向也会对铜沉积时的晶型产生影响。

• 单位
  浙江大学