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摘要
当前，随着军工产品逐渐向小型化、集成化的方向发展，微波器件的用量越来越大。由于微波器件自身工艺的特殊性，返修性较差，一旦出现质量问题，会导致内部精密器件报废，从而增加产品的制造成本与周期。该文主要针对微波器件中绝缘膜的质量提升进行研究，通过分析现有加工过程并找出问题根源，随后对比多种工艺提升方案并找出最优加工方案的方法，找出了导致短路现象的金属毛刺产生的根源，最终改进了工艺过程，提升了产品质量，并总结了相关经验。
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单位中国电子科技集团公司第二十九研究所
