退火工艺对滴涂法制备的Cu2ZnSnS4薄膜性能的影响

作者：张昕曜; 薛剑鸣; 王威^*; 郝凌云; 支国伟; 赵婷婷

来源：半导体技术, 2018, 43(09): 669-696.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.09.006

• Cu2ZnSnS4
• 退火工艺
• 滴涂法
• 薄膜
• 纳米墨水

采用滴涂法将Cu2ZnSnS4(CZTS)纳米墨水制成薄膜,研究了退火工艺对薄膜性能的影响。首先,采用乙醇作为溶剂、三乙醇胺作为分散剂,将微波液相合成的水性CZTS纳米颗粒配成纳米墨水,并采用滴涂法将纳米墨水制成CZTS薄膜。其次,为了提高薄膜的结晶性,将制备的CZTS薄膜在氮气气氛下进行退火处理,研究了退火温度与退火时间对薄膜形貌、成分及物相结构的影响。研究结果表明,随着退火时间的延长,薄膜中的Cu2-xS杂相逐渐消失,薄膜的结晶性和致密性逐渐提高;随着退火温度的增加,薄膜的结晶性与致密性也有所提高。在500℃下退火30 min,所制备的CZTS薄膜不存在杂质相,且表面较为均匀致密。

• 单位
  南京科润工业介质股份有限公司; 金陵科技学院