锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响

作者：许国栋; 闫焉服; 高婷婷; 李永康

来源：河南科技大学学报(自然科学版), 2022, 43(06): 12-5.

DOI：10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2022.06.003

• 锡粉粒度
• SAC305锡膏
• 黏度
• 润湿性

本文将两种不同粒度分布(T4:20～38μm; T6:5～15μm)的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏。采用旋转黏度计、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等分析测试手段，研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规律的影响。结果表明：T6锡粉质量分数为10%～50%时，随着T6锡粉质量分数的增加，锡膏黏度逐渐增加，铺展面积先增加后减小；当T6锡粉质量分数为40%时，锡膏黏度为194 Pa·s,满足印刷锡膏的黏度要求，铺展面积最大为163 mm2。

• 单位
  河南科技大学