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摘要
一种电子封装用石墨片/Cu基复合材料的制备方法,制备步骤：采用平均直径D50为40-100μm,厚度为100-200nm的大径厚比石墨片在无水乙醇中超声分散,添加平均粒径为50-100um的Cu粉,石墨片与Cu粉的质量比为(1-5)：(99-95),采用机械搅拌方式混料,在60-80℃下恒温干燥,300-600MPa单向压制,99.99vol%高纯H2气氛保护,700-1000℃保温1-2h常压烧结,最后采用多道次冷轧+退火处理工艺获得近完全致密化的石墨片/Cu基复合材料。采用上述工艺制备的1-5wt%石墨片/Cu基复合材料中的石墨片平直,综合性能优异,可用作高性能电子封装热沉材料。
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