全自动芯片塑封系统是用于半导体芯片塑封的重要设备。在芯片塑封的工艺过中，合模压力是衡量一个设备所具备能力的最重要的指标之一。全自动芯片塑封系统的合模压力是通过伺服电机驱动滚珠丝杆传动，再由连杆升降机构上升带动合模平台升降完成合模工作，从而产生合模压力。在合模工作的过程中需要时刻检测合模压力，并反馈给PLC来控制伺服电机运行，因此，合模压力检测的精准性和实时性至关重要。
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