伺服放大器的热设计

作者：陈志杨; 梁晓东

来源：机械研究与应用, 2018, 31(03): 142-143.

DOI：10.16576/j.cnki.1007-4414.2018.03.044

• 伺服放大器
• 温度试验
• 热设计
• 热仿真分析
• 基板布局

通过对伺服系统中的功率放大器建立简化模型,对其发热因素进行理论性分析。利用有限元法分别计算了放大器内部零件的发热量,对比试验结果分析影响解析精度的原因,结合实际试验验证了理论的可靠性,总结了散热器的设计方法,从发热量大的案例分析,总结了基板及外壳、风扇的热设计。