随着军用电子产品中国产元器件的深入应用，型号产品中PCBA上使用的进口元器件逐渐被国产化元器件替代，在此过程中存在诸多工艺技术和质量问题。本文基于航空电子产品上进口器件和国产器件封装的工艺性对比，提出了在军用电子产品国产元器件应用中应关注的器件电装工艺技术问题，避免在国产元器件替代中出现的工艺质量问题和成本浪费。
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