电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究

作者：张洁

来源：职业, 2019, (31): 114-115.

• 电子组装元器件
• 无铅软钎焊
• 半导体

针对在电子组装元器件领域采用的焊接技术,在简述电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术工艺特点与机理的基础上,对其设备、快速扫描功能和加热方式及其在实践中的应用进行深入分析,以此为这一技术的推广和应用奠定良好基础,提供可靠参考借鉴。