SOT23塑封体裂纹分析与改进

作者：程琪; 李进; 袁健

来源：电子与封装, 2020, 20(11): 26-31.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1110

• 裂纹
• SOT23
• 塑封体

SOT系列产品塑封体裂纹是半导体封装工艺中常见的失效模式之一,尤其是SOT23塑封体裂纹。由于塑封体裂纹的多样性及隐蔽性,极大地影响产品成品率,造成质量隐患。通过分析导致裂纹产生的原因,并进行相关试验验证,最终提出一套行之有效的方法以解决SOT23塑封体裂纹问题。