南亚投资约690亿元建12吋晶圆厂

来源：化工时刊, 2021, 35(04): 11.

<正>台塑集团南亚科技看好未来半导体发展,决定在新北市泰山南林科技园区投资3 000亿元新台币(约人民币693亿元)兴建12吋先进晶圆新厂,计划将分为7年3阶段,预计今年底动工,2024年第一阶段量产,届时芯片产能将达到每月4.5万片。