低应力化学沉铜浅析

作者：张亚平; 杨之诚; 孔令文; 杨智勤

来源：印制电路信息, 2010, (08): 35-39.

• 低应力化学沉铜
• ABF
• 抗剥强度 the SAP electroless copper process
• ABF
• peel strength

文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

• 单位
  深南电路有限公司