极度微型化的微/纳真空器件要求专门的封装技术。论文综述了适用于微/纳真空器件封装的真空键合和电极互连技术，同时系统分析了一些相关技术，包括实现真空获得与维持的微型、可集成真空泵技术和非蒸散、薄膜吸气剂技术，监测器件工作环境的真空度测量技术，以及检测器件封装的真空检漏技术等。分析结果对微/纳真空器件的设计与工艺实现提供了有益参考。
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