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摘要
本发明公开了一种具有表面毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板及其焊接方法。所述陶瓷基板的两侧面和上表面刻有两条不相连通的毛细微槽,用于驱动焊料上升,实现芯片与印制电路板的电气连接。本发明提供的一种具有表面毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板,其结构设计简单合理,相比于传统的低温共烧陶瓷基板以及目前应用比较广泛的直接镀铜陶瓷基板,免去光刻覆铜以及金属化过孔的工艺,减少了整体制造工艺的复杂性,并降低了成本。
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本发明公开了一种具有表面毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板及其焊接方法。所述陶瓷基板的两侧面和上表面刻有两条不相连通的毛细微槽,用于驱动焊料上升,实现芯片与印制电路板的电气连接。本发明提供的一种具有表面毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板,其结构设计简单合理,相比于传统的低温共烧陶瓷基板以及目前应用比较广泛的直接镀铜陶瓷基板,免去光刻覆铜以及金属化过孔的工艺,减少了整体制造工艺的复杂性,并降低了成本。
