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摘要
本文利用数据包络分析(Data Envelopment Analysis,简称DEA)的模型对我国2008年高技术产业中23个细分行业的技术创新效率进行了核算,结果表明通信业、电子计算机业与医疗设备及器械业的科技创新效率高,高技术产业资金效率较低创新基础能力薄弱,主要表现为设备经费利用效率低,专利产出不足。
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本文利用数据包络分析(Data Envelopment Analysis,简称DEA)的模型对我国2008年高技术产业中23个细分行业的技术创新效率进行了核算,结果表明通信业、电子计算机业与医疗设备及器械业的科技创新效率高,高技术产业资金效率较低创新基础能力薄弱,主要表现为设备经费利用效率低,专利产出不足。
