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摘要
<正>1背景说明2021年6月某客户邮件告知：H566系列产品PCB发现非化学镀铜孔孔边发白现象（如见图1所示），目视观察孔边白块与导体已相连，客户认为此孔边发白存在品质风险，希望我公司针对此问题以专案形式进行分析改善。从不良板观察，有明显的基材碎裂和微小分层裂开现象，全部出现在孔边缘，因此可以分析为主要因素是由机械钻孔加工时所产生。为此我公司组织团队展开专项分析改善，极力减小此次客诉对我公司产生的影响。
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<正>1背景说明2021年6月某客户邮件告知：H566系列产品PCB发现非化学镀铜孔孔边发白现象（如见图1所示），目视观察孔边白块与导体已相连，客户认为此孔边发白存在品质风险，希望我公司针对此问题以专案形式进行分析改善。从不良板观察，有明显的基材碎裂和微小分层裂开现象，全部出现在孔边缘，因此可以分析为主要因素是由机械钻孔加工时所产生。为此我公司组织团队展开专项分析改善，极力减小此次客诉对我公司产生的影响。
