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摘要
为缓解硅基负极的体积效应以改善其循环性能，采用球磨法制备了具有包覆形貌的铜硅复合粉末作为电极材料。结果表明：增加铜组分的比例和铜粉的粒度有利于形成包覆结构和Cu-Si合金，5种不同粒度的磨球混合球磨时磨球和粉末温度最高。将不同球磨时间样品的X射线衍射(XRD)谱图进行定量分析，1h就有少量的Cu3Si和Cu15Si4生成，球磨时间增加，Cu3Si和Cu15Si4含量不断增多，Cu和Si单质相应减少，球磨8h后，各相含量变化不大，趋于稳定。电化学性能测试表明，相比纯Si电极，Cu100-xSix电极具有优良的循环性能，但随着铜含量的增加，反应动力学减慢。
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