Ag-Cu-Ti系合金钎焊陶瓷覆铜基板界面结合强度研究进展

作者：曾祥勇; 许海仙; 朱家旭; 张浩; 崔嵩; 李京伟; 汤文明

来源：陶瓷学报, 2022, 43(04): 539-550.

DOI：10.13957/j.cnki.tcxb.2022.04.001

• 活性金属钎焊
• 陶瓷基板
• 结合强度
• 润湿性
• 残余应力
• 循环寿命

基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命。陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能，以及大电流承载能力和机械强度，成为大功率电子器件基板材料的不二选择，应用极其广泛。作为一种陶瓷与Cu箔结合的重要方法，活性金属钎焊(AMB)的可靠性优于直接覆铜板(DBC)，但其界面结合强度受脆性相、残余热应力等因素的影响很大，有进一步提高的必要。介绍了AMB中的界面润湿、反应和残余应力问题；综述了目前国内外在提高AMB基板界面结合强度方面的研究进展，并进行了简要评述；最后，对该研究今后的发展方向进行了展望。

• 单位
  合肥圣达电子科技实业有限公司; 合肥工业大学; 中国电子科技集团公司