2D-3D异质结结构中的紧凑集成电路

作者:张晶晶; 林捷; 冯志芳*
来源:北京化工大学学报(自然科学版), 2020, 47(03): 122-127.
DOI:10.13543/j.bhxbzr.2020.03.016

摘要

通过时域有限差分方法,详细地分析了2D-3D异质结结构中密度集成光学器件的传输特性。在三层2D结构中,分别引入了不同设计结构的波分复用器,通过调整结构参数实现了集成光路中每个器件、每个端口的波长选择特性,如B1端口的输出频率为0.404[c/a],B2端口为0.408[c/a],B3端口为0.386 [c/a],B4端口为0.388[c/a],B5端口为0.390[c/a],B6端口为0.394[c/a],B8端口为0.392[c/a],B9端口为0.409[c/a]。更重要的是,此结构实现了多个器件沿堆叠方向的密度集成,集成器件的总尺寸为0.3 mm×0.3 mm×0.14 mm。这些研究结果可为紧凑集成电路的设计提供重要的理论指导。