红外探测器封装陶瓷衬底材料特性及其应用研究

作者：王玉龙; 张磊; 赵秀峰; 张懿; 范博文

来源：激光与红外, 2018, 48(05): 595-600.

• 红外探测器
• 陶瓷衬底
• 热应力
• 多层共烧陶瓷

随着红外探测器阵列规模快速提升,在封装杜瓦要求轻量化、低成本、高效率的形势下,封装杜瓦陶瓷衬底设计难度加大。文章对比了几种科研实际中使用的陶瓷材料特性及其工艺可行性;研究了在测试杜瓦中,随着混成芯片阵列规模的提升,热应力与芯片尺寸的相对关系;研究了Al2O3、Al N、Si C衬底材料在降低芯片热应力方面的能力差异;结合目前陶瓷加工工艺水平、加工成本以及探测器阵列规模,给出了Al2O3、Al N、Si C衬底材料在实际应用中的选取建议。

• 单位
  华北光电技术研究所