吴汉明院士对“后摩尔时代的芯片挑战和机遇”思考

作者：迎九

来源：电子产品世界, 2021, 28(07): 1-86.

在"2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会"高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告,共5个部分:摩尔定律已走到尽头;集成电路产业离不开全球化;制造工艺方面有三大挑战;后摩尔时代的芯片技术趋势;倡导树立以产业技术为导向的科技文化。