隔离失效为混合集成电路典型失效模式。采用模糊FMECA的分析方法,对导致隔离失效的原因进行分析。建立模糊综合评判模型,得到"金属管壳与基板间焊膏量控制不当"是导致隔离失效的主要因素,"手工焊接控制不当"的危害度最高。利用模糊综合评判半定量化地找出主要失效原因,并分优先级解决问题。采取预防措施,可以有效提升产品的工艺可靠性。
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