磁控溅射制备高循环稳定性的氟氧化铜薄膜研究

作者:宋世湃; 彭翔; 彭晓丽; 张晓琨; 向勇*
来源:电子元件与材料, 2020, 39(07): 28-34.
DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0339

摘要

以二水氟化铜(CuF2·2H2O)为靶材,采用磁控溅射薄膜沉积工艺,制备了具有高循环稳定性的氟氧化铜薄膜。研究了工作气压对薄膜形貌、厚度及成分的影响。X射线光电子能谱和循环伏安分析结果表明薄膜内部存在Cu—O键和Cu—F键,以及单质铜。0.55 Pa制备的氟氧化铜薄膜主要成分为2.4Cu-1.25CuO-0.5CuF2,50周循环可逆充放电比容量约为340 mAh/g。结果表明,磁控溅射方式能有效降低OH-的比例,实现氟氧化物电极的制备,提高了转化反应电极材料在高比能锂电池中的应用潜力。

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