三友有机硅电子封装胶获全国发明展铜奖

来源：有机硅材料, 2022, 36(01): 46.

<正>近日,三友集团作为中科研特邀展团参加第二十五届全国发明展览会,参展的5项专利成果荣获2金2银1铜的好成绩。其中,"树脂化有机硅电子封装胶组合物"获得铜奖。本届展会以"发明创新,自立自强"为主题,旨在推动实施创新驱动发展策略、知识产权强国战略与"一带一路"建设以及粤港澳大湾区建设。