结晶度对PP/CB复合材料电性能的影响

作者：曹立阳; 季铁正; 张教强; 牛帅

来源：工程塑料应用, 2018, 46(07): 18-23.

• 炭黑
• 聚丙烯
• 结晶度
• 导电渗流阈值

以炭黑(CB)为导电填料,均聚聚丙烯(i PP)和抗冲聚丙烯(hi PP)为基体,通过熔融共混法制备了i PP/CB和hi PP/CB复合材料,研究了基体结晶度对复合材料渗流阈值的影响。表征了i PP/CB复合材料和hi PP/CB复合材料的熔融、结晶行为,并观测了复合材料的微观结构,结果显示CB在结晶度更高的i PP中形成了更完善的导电网络。经测试,i PP/CB复合材料的渗流阈值为CB质量分数2.69%,室温体积电阻率为9.3×104Ω·m,PTC强度为0.55;hi PP/CB复合材料的渗流阈值为CB质量分数3.81%,室温体积电阻率为8.9×105Ω·m,PTC强度为0.42。表明结晶度更高的基体i PP可以更有效地降低复合材料的渗流阈值。

• 单位
  西北工业大学