一种球栅阵列封装（BGA）的力学过载评估方法

作者：程皓月; 刘芬芬; 周振凯; 林佳; 王崇哲

来源：中国科技信息, 2023, (10): 95-99.

<正>表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)目前广泛应用在电子产品的组装过程中，其实现方式是利用自动贴片机或者手工的方式，将各种封装类型的电子芯片、电子组件通过回流焊或者其他焊接形式安装在印制电路板PCB(Printed Circuit Board)上的一种组装形式随着集成电路的集成密度大幅提升、功能复杂度显著提高，目前表面贴装技术正在逐步向微型化、高集成、三维立体集成，多层堆叠集成的方向发展。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所; 重庆大学; 航天学院