填孔电镀漏填原因及流程选择研究

作者：张开芬

来源：印制电路信息, 2016, 24(01): 27-29.

• 印制电路板
• 填孔电镀
• 漏填

文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向。

• 单位
  深南电路股份有限公司