摘要
本文研究了固溶温度分别为500℃和465℃、固溶时间为2h和4h再经过180℃时效8h后的组织形貌。研究表明:在热处理过程中,随着温度的升高,保温时间的延长,能够很好的粒化、球化共晶硅组织,同时初晶硅的形貌和尺寸也有相应的减小,对初晶硅颗粒的尖角处也有明显的钝化作用,共晶Si相也得到了很好的球化,粗大的网络状合金相逐渐溶解,尺寸变小。
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本文研究了固溶温度分别为500℃和465℃、固溶时间为2h和4h再经过180℃时效8h后的组织形貌。研究表明:在热处理过程中,随着温度的升高,保温时间的延长,能够很好的粒化、球化共晶硅组织,同时初晶硅的形貌和尺寸也有相应的减小,对初晶硅颗粒的尖角处也有明显的钝化作用,共晶Si相也得到了很好的球化,粗大的网络状合金相逐渐溶解,尺寸变小。