氯盐体系印刷电路板电镀锡试验研究

作者：唐施阳; 杨建广^*; 李陵晨; 南天翔; 唐朝波

来源：湿法冶金, 2023, 42(01): 83-89.

DOI：10.13355/j.cnki.sfyj.2023.01.014

• PCB板
• 电镀
• 锡
• 氯盐体系
• 锡镀层

研究了用氯盐体系在印刷电路板(PCB板)上电镀锡，考察了相关因素对电镀锡的影响，确定了最佳工艺条件。结果表明：在温度35℃、Sn2+质量浓度40 g/L、电流密度2 A/dm2、盐酸浓度3 mol/L、镀锡时间6 min最佳条件下制得的锡镀层表面光亮平整且无裂缝裂纹；镀液中添加1 g/L的抗坏血酸可有效提高镀液稳定性；镀层和基体之间结合力良好，符合PCB制作过程中的要求。

• 单位
  中南大学