3D集成晶圆键合装备现状及研究进展

作者：王成君; 胡北辰; 杨晓东; 武春晖

来源：电子工艺技术, 2022, 43(02): 63-67.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.001

• 晶圆键合
• 异构集成
• 3D IC
• 共晶键合
• 直接键合
• 混合键合

硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求，有望成为下一代集成电路的使能技术，是集成电路领域当前和今后新的研究热点。硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片，充分发挥不同材料、器件和结构的优势，可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片的集成化，从而提升信号处理等电子产品的性价比。梳理了晶圆键合装备的工艺过程、主要厂商及市场需求、我国晶圆键合设备研发现状，并展望了晶圆键合设备的技术发展趋势。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所; 东南大学