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摘要
“5G”时代为满足信息传输的高速低时延要求，25G高速材料应用急速拓展，对应PCB低损耗、信号完整性、批次间稳定性要求增加，加工管控要求增加，需对加工过程关键质量因素进行研究并控制。文章基于插入损耗研究，从不同材料的材料特性、配本，布线方式、旋转角，蚀刻因子，介厚均匀性，铜面粗糙度，背钻Stub长度等关键质量控制点进行分析，梳理出关键技术制作难点以及控制计划，为高速材料低损耗生产实现提供了方向指引。
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“5G”时代为满足信息传输的高速低时延要求，25G高速材料应用急速拓展，对应PCB低损耗、信号完整性、批次间稳定性要求增加，加工管控要求增加，需对加工过程关键质量因素进行研究并控制。文章基于插入损耗研究，从不同材料的材料特性、配本，布线方式、旋转角，蚀刻因子，介厚均匀性，铜面粗糙度，背钻Stub长度等关键质量控制点进行分析，梳理出关键技术制作难点以及控制计划，为高速材料低损耗生产实现提供了方向指引。
