TH吸氢材料

作者：董一鸣; 敖冬飞; 刘雷; 庞学满

来源：固体电子学研究与进展, 2019, 39(05): 390.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2019.05.014

<正>为解决密封器件或组件中的氢含量超标的问题,南京电子器件研究所研制出钛基吸氢片,代号为TH。采用低温焊料或者导电胶将TH吸氢片贴附在器件或组件密封腔内,可以降低腔内氢含量并在器件或组件全寿命周期内持续吸收各种释氢源释放的氢,从而保证密封器件或组件性能稳定,不发生氢中毒事件。表1为各种高温烘烤激发条件下,放置3.0 mm×3.0 mm×0.3 mm规格的吸氢片和未放置吸氢片的密封器件壳体内氢含量的测试值,可以看出在不同温度、不同烘烤时间