脉冲时间参数对电沉积铜薄膜性能的影响

作者：徐赛生; 曾磊; 张立锋; 张炜; 张卫; 汪礼康

来源：中国集成电路, 2007, 16(1): 52-56.

DOI：10.3969/j.issn.1681-5289.2007.01.014

• 铜互连
• 脉冲电镀
• 电阻率
• 晶粒尺寸
• 表面粗糙度

针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲时间和关断时间对铜互连薄膜电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响.实验结果表明,占空比较小时,镀层电阻率较大,晶粒直径较小.脉冲时间选择在毫秒数量级,占空比选择在40%～60%之间容易获得较小电阻率和较大晶粒尺寸的铜薄膜.

• 单位
  复旦大学; 上海大学