本发明公开了一种LED键合金线的制备方法,通过优化合金成分组合及工艺,制造一种拥有良好性能的用于LED封装的键合金线,采用包金的工艺,利用银提升金线的中心强度,配合脉冲电流,解决了金线加工过程中加工硬化的问题。