POSS/CE杂化复合材料的制备与介电性能研究

作者：牛磊; 颜红侠; 唐玉生; 朱光明

来源：中国胶粘剂, 2011, 20(7): 16-19.

DOI：10.3969/j.issn.1004-2849.2011.07.004

• 氰酸酯
• 笼型倍半硅氧烷
• 介电常数
• 介电损耗因子

为制备介电常数(ε)低、介电损耗因子(tanδ)小的集成电路板用树脂基体,以笼型倍半硅氧烷(POSS)对双酚A型氰酸酯(CE)树脂进行改性,制备出一种POSS/CE无机-有机杂化复合材料.着重探讨了POSS用量和后处理工艺等对POSS/CE树脂体系介电性能的影响.结果表明:当w(POSS)=2％(相对于CE单体质量而言)、后处理工艺为240 ℃/3 h时,改性体系的介电性能相对最好,其测试频率为60 MHz时的ε(为2.9)和tanδ(为0.004 5)分别比纯CE树脂降低了9.4％和35.7％；该改性体系的表观活化能为51.9 kJ/mol.

• 单位
  西北工业大学